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研究 / RESEARCH
长文档案:公司笔记 · 财报透镜 · 行业
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研究档案
以美 / 中双体系透镜,研究美股科技公司的基本面与定价。每篇区分事实 / 假设 / 观点,并保留版本更新记录。
v1.1 · 2026-07-29
OpenRouter:模型路由生意的规模与费率边界
公司笔记 · AI 软件 & 模型层 · 跨体系
v1.2 · 2026-07-29
榜单与真相:OpenRouter 月榜照不出的全球调用
行业 · AI 软件 & 模型层 · 跨体系
v1.2 · 2026-07-02
05
Nvidia 管制反助攻:中国 AI 出海哪条路最值钱?
模型能力中心论 · 第 5 / 5 篇 · 行业 · AI 软件 & 模型层 · 跨体系
NVDA
v1.3 · 2026-07-10
04
AI 估值 K 型分裂:谁在兑现,谁被提前定价?
模型能力中心论 · 第 4 / 5 篇 · 估值 · AI 软件 & 模型层 · 跨体系
NVDA
AMD
MSFT
v1.2 · 2026-07-02
03
昇腾 950 + DeepSeek,正在补国家算力最大短板
模型能力中心论 · 第 3 / 5 篇 · 行业 · AI 算力 & 半导体 · 中国体系
NVDA
v1.3 · 2026-07-10
02
AI 应用开始分叉:企业赚钱,消费端商品化
模型能力中心论 · 第 2 / 5 篇 · 行业 · AI 软件 & 模型层 · 跨体系
02513.HK
0100.HK
v1.3 · 2026-07-10
01
GLM-5.2 追上了吗?中美 AI 差距拆成三条线
模型能力中心论 · 第 1 / 5 篇 · 行业 · AI 软件 & 模型层 · 跨体系
NVDA
02513.HK
v1.2 · 2026-07-02
Intel 能追上台积电吗?先进封装决战开始
行业 · AI 算力 & 半导体 · 跨体系
INTC
TSM
AMKR
v1.4 · 2026-07-02
长鑫科技生态链全图谱:哪些是公开事实,哪些仍是待复核线索?
行业 · AI 算力 & 半导体 · 中国体系
v1.2 · 2026-07-02
消费硬件新门槛:从记录数据到交付结果
行业 · 消费 & 健康科技 · 美国体系
LLY
NVO
DXCM
v1.2 · 2026-07-02
液冷爆发前夜:AI 机柜里谁掌握咽喉?
行业 · AI 算力 & 半导体 · 跨体系
NVDA
VRT
ETN
v1.7 · 2026-07-02
战略矿产管制下的A股材料暗线
行业 · AI 算力 & 半导体 · 跨体系
06680.HK
03993.HK
v1.2 · 2026-06-30
AI 芯片真正的咽喉:先进封装卡在哪里?
行业 · AI 算力 & 半导体 · 跨体系
INTC
TSM
NVDA